Chuẩn bị nguyên liệu thô cốt lõi
Lựa chọn chip LED ổn định, hiệu suất phát sáng cao kết hợp với PCB mang lại khả năng dẫn nhiệt và tản nhiệt cao, cùng với IC điều khiển và linh kiện điện tử có độ chính xác cao như điện trở và tụ điện.
Độ sáng màn hình trong nhà được kiểm soát trong phạm vi 500–1500 cd/m2 để tránh chói quá mức.
Quy trình sản xuất mô-đun lõi
Quy trình SMD: Chip LED được đóng gói thành từng hạt riêng lẻ và sau đó gắn lên bảng mạch; đây là công nghệ hoàn thiện, tiết kiệm chi phí và là sự lựa chọn chủ đạo cho các ứng dụng trong nhà.
Quy trình COB: Các chip được đóng gói trực tiếp lên PCB, loại bỏ nhu cầu về vỏ hạt riêng lẻ; điều này mang lại khả năng bảo vệ và tản nhiệt vượt trội, cho phép các điểm ảnh mịn hơn và thường được sử dụng trong các trung tâm chỉ huy và phòng hội nghị cao cấp.
Quy trình nâng cao: GOB và VOB là phiên bản nâng cấp của SMD sử dụng chất kết dính trong suốt hoặc nano để làm lớp phủ bảo vệ, tăng cường đáng kể khả năng chống ẩm, bụi và tác động vật lý.
Lắp ráp và hiệu chỉnh toàn màn hình
Sau khi liên kết khuôn, liên kết dây và đóng gói, các mô-đun được lắp ráp bằng cách lắp đặt vỏ và kết nối cáp ruy băng và nguồn điện, đảm bảo phân cực chính xác.
Trong quá trình ghép nối mô-đun, các khoảng trống đồng nhất được duy trì và công nghệ hiệu chỉnh từng pixel được sử dụng để loại bỏ sự khác biệt về pixel, đạt được độ đồng đều về độ sáng trên 90%.
